Inpak materiaal

Voordelen van het product

Veel voorkomende verpakkingsmaterialen zijn plastic, metaal, keramiek. Kunststof inkapselingsschaal is voornamelijk gebaseerd op epoxyhars, maar vanwege de hoge thermische uitzettingscoëfficiënt van epoxyhars en de slechte thermische geleidbaarheid, wordt vaak silica als vulmiddel gebruikt om de thermische uitzettingscoëfficiënt te verminderen en de thermische geleidbaarheid te verbeteren. Op dit moment is de plastic verpakking nog steeds de belangrijkste verpakkingsvorm, maar vanwege de thermische geleidbaarheids- en betrouwbaarheidseisen van hogere gelegenheden zal het gebruik van keramische verpakkingen in sommige speciale gebieden ook worden gebruikt in metalen verpakkingen.

Sommige militaire modules zullen bijvoorbeeld een keramische verpakking gebruiken, terwijl infrarooddetectorchips een metalen verpakking zullen gebruiken. De toekomst van op metaal gebaseerde verpakkingsmaterialen zal gericht zijn op hoogwaardige, goedkope, lage dichtheid en geïntegreerde ontwikkelingsrichting. Lichtgewicht, hoge thermische geleidbaarheid en op CTE afgestemde Si/Al-, SiC/Al-legeringen zullen goede vooruitzichten hebben.

Met de micro-elektronische verpakkingstechnologie in de richting van de ontwikkeling van multi-chip componenten (MCM) en de ontwikkeling van oppervlaktemontagetechnologie (SET), zijn de traditionele verpakkingsmaterialen niet in staat geweest om te voldoen aan de eisen van verpakkingen met hoge dichtheid, de ontwikkeling van nieuwe composietmaterialen moet elektronische verpakkingen zijn materialen zullen meerfasige composietrichting zijn. Hieronder volgt een vergelijking van de prestaties van veelgebruikte verpakkingsmaterialen op metaalbasis:

Veel voorkomende verpakkingsmaterialen zijn onder meer plastic, metaal en keramiek. De plastic verpakkingsschaal is voornamelijk gemaakt van epoxyhars, maar vanwege de hoge thermische uitzettingscoëfficiënt en de slechte thermische geleidbaarheid van epoxyhars wordt siliciumdioxide vaak gebruikt als vulmiddel om de thermische uitzettingscoëfficiënt te verminderen en de thermische geleidbaarheid te verbeteren. Op dit moment zijn plastic verpakkingen nog steeds de belangrijkste verpakkingsvorm, maar keramische verpakkingen zullen worden gebruikt bij gelegenheden met hoge warmtegeleidings- en betrouwbaarheidseisen, en metalen verpakkingen zullen ook op een aantal speciale gebieden worden gebruikt.